
激光蝕刻為干式蝕刻,加工制程簡單,所有加工均由軟件自動控制,產品一致性高,良率高達99%。
最小蝕刻線寬20μm,支持銀漿線路和ITO一次性同時蝕刻,輕松實現單層多點電容屏傳感器線路蝕刻。
CCD視覺自動尋靶,一次性可加工650mm×550mm范圍,拼接精度≤±3μm。
支持多種視覺定位特征,500萬像素點抓靶時間小于1秒鐘,克服了印刷變形過大導致激光蝕刻偏位的問題,定位精度≤±3μm。
激光蝕刻機5萬小時無耗材,免維修,使用成本低,替代黃光制程。
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 激光器類型 | 532/1064nm(納秒/皮秒可選) |
| 02 | 激光功率 | 20W |
| 03 | 光束質量 | M2<1.3 |
| 04 | 聚焦方式&加工頭數 | 平場聚焦鏡單頭、雙頭 |
| 05 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ20μm/Φ10μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 加工速度 | 1000-4000mm/s |
| 02 | 最小蝕刻線寬 | 20μm |
| 03 | 蝕刻線寬精度 | ±3μm |
| 04 | 最大工作范圍 | 650mm*650mm任意自動拼接 |



